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万华 WANICONE SE 2135(双组分加成型有机硅导热凝胶·3.5W/m·K·UL94 V-0)

来源与免责声明:本卡参数来源于官方TDS(B级)、联网公开资料(B/C级)、赵工经验推断(C级),已在正文标注ABC来源级别;仅供知识库内部参考,不构成采购/施工/法律建议,数据准确性以官方最新TDS/检测报告为准,使用者自行判断并承担风险。

万华 WANICONE SE 2135(双组分加成型有机硅导热凝胶·3.5W/m·K·UL94 V-0)

2026-08-30 v4.0格式批量转换:本卡原YAML评分为旧格式(score_T="中高(TDS公开部分参数)",score_S为旧格式/文字描述,score_total为旧格式计算)。已批量转换为v4.0标准格式:score_Q=70.0保持不变,score_T=65(旧格式映射),score_S=80(旧格式映射),score_total=(Q+T+S)/3=71.7,score_dim从四维更新为四维。转换说明:旧格式与v4.0评分体系不同,维度等级可能有微调,但卡片间相对评分关系保持不变。

一、身份与全属性(B级·万华TDS)

属性内容
化学类型双组分1:1加成型有机硅导热凝胶(高导热阻燃型)
固化机理铂金催化硅氢加成,室温固化或加热加速固化
A组分灰色,粘度266 Pa·s
B组分红色,粘度271 Pa·s
混合比1:1(质量比)
操作时间(25℃)50 min
固化时间(25℃)24 hr
固化时间(100℃)30 min
密度3.05 g/cm³(高密度高导热填料)
硬度56 Shore 00(极低硬度,低应力应用)
导热率3.5 W/m·K(高导热)
击穿电压10 kV/mm
体积电阻率1.6×10¹³ Ω·cm
介电常数(50Hz)7.2
使用温度-50℃~200℃
认证RoHS、UL94 V-0(阻燃)
保质期28℃以下6个月(未开封)

二、定位与用途

电子控制单元、CPU、服务器、LED灯具以及汽车电子的散热。双组分加成型有机硅导热凝胶,室温固化、加热可加速固化,具有优异的导热率,可以使产生的热量有效地传到环境中,从而避免电子元件过热而造成产品性能和寿命的问题。

三、赵工判定(Q-T-S + 家装场景)

四、关联

来源

万华TDS WANICONESE_2135(本地B级,WHSI_0063 V5.0,2020-10-10,2026-08-28拆卡)。

跨域身份

领域怎么用
建材高端智能家居/集成灶/智能马桶CPU/电源模块散热,LED灯具散热,家装电子散热
汽车汽车电子散热,ECU/电源模块/LED车灯/IGBT散热,新能源汽车电池散热
电子CPU/GPU/电源模块/服务器/LED散热,电子器件导热界面材料(TIM),核心应用
航空航天航空电子散热/导热界面材料,卫星/航空器电子散热(需航空级,非家装核心·行业惯例)
通信5G基站/通信设备散热,光模块/路由器/交换机散热,数据中心散热
家电冰箱/空调/洗衣机/电磁炉/微波炉功率模块散热,家电电子散热(需家电级)
新能源光伏逆变器/储能电池/充电桩散热,新能源汽车电池/电机散热
工业工业电源/变频器/伺服电机/LED显示屏散热,工业电子设备散热
医疗医疗设备电子散热,CT/MRI/超声设备散热(需医疗级,非家装核心·行业惯例)
安防监控摄像头/安防设备散热,户外安防电子散热
建筑节能LED照明散热,智能家居电子散热,节能设备散热模块

*原子卡 | 赵志海 | 一牌号一卡*

数据说明:本页寿命、性能数据为施工经验参考与行业常规区间,实际以现场勘测、材料说明与验收结果为准。